·快速表干,室温固化。 ·低粘度:低粘度产品可自流平便于操作。 ·弹性体:形成弹性体保护层,可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。 ·脱醇型:固化副产物为醇类物质,对元器件无腐蚀。 ·防护性佳:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。 ·无溶剂:100%固含量产品,无溶剂挥发。 ·可控制的有机硅挥发性。 ·UL 94 HB(仅黑白)。 ·固化后成柔软,低应力的弹性体/柔软涂层可以提高抗应力的可靠性。 ·三种颜色可供选择,白色,黑色,透明。
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定,等离子模组(PDP)保护,铟锡氧化物半导体(ITO)保护等。 ·适用于显示模块组装。 ·适用于PCB保护(保形涂层)。 ·适用于普通灌封。
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定,等离子模组(PDP)保护,铟锡氧化物半导体(ITO)保护等。 ·适用于显示模块组装。 ·适用于PCB保护(保形涂层)。 ·适用于普通灌封。